Вести от Toshiba, речь пойдёт о новом виде SSD, также мы узнаем об инновационном китайском транспорте, который из смелого концепта неожиданно стал реальностью.
Подразделение компании Toshiba, именуемое TAEC, готовится представить в рамках 2016 Flash Memory Summit твердотельные накопители серии BG, использующие технологию BiCS флеш память с технологией 3-bit-per-cell TLC (triple-level cell), плюс будет проведена демонстрация (BGA) NVMe PCI Express (PCIe) Gen3 x2 SSD.
Отличительной чертой BG SSD должны стать уменьшенное энергопотребление и улучшенная производительность, эти накопители будут использоваться в разного рода мобильных ПК и планшетах. Решения обладают на 95% меньшей площадью чем 2.5" SATA накопители, и на 82% меньшей чем M.2 Type 22806. Toshiba удалось разместить контроллер и NAND флеш память в BGA упаковке размером 16x20мм. Раз уж SSD будет занимать меньше места, то у производителя мобильного устройства будет больше простора для деятельности (например, он сможет разместить в аппарате батарею большей ёмкости или что-то ещё).
SSD серии BG будут доступны и виде модулей M.2 22307, чтобы их можно было использовать с обычными ПК. Решения используют 3D BiCS FLASH память, ёмкость которой будет составлять от 128 до 512 гигабайт. В SSD задействован собственный контроллер Toshiba, а также особая прошивка. Ранее четвёртого квартала этого года новинок от Toshiba мы не увидим ни в каких устройствах.
Помните как выглядит Transit Elevated Bus (TEB), уважаемые читатели? Вот живые фото воплощения этого концепта, правда немного в уменьшенном виде:
Мои иностранные коллеги именуют это транспортное средство словосочетанием "straddling bus", что переводится как "широко расставленный автобус". Решение призвано уменьшить трафик на дорогах, а заодно и пробки на 30%, и что самое важное - уменьшить количество смога в городах Китая, ведь этот транспорт работает на электричестве и не выделяет выхлопных газов. Вместимость - 300 человек, решение вполне может заменить собой обычные автобусы и даже, частично, метро.
|
|
| < Анонсирован шлем виртуальной реальности Xiaomi Mi VR | Colorful раскрыла спецификации материнской платы iGame Z170 YMIR-G, а также показала фото этого изделия > |
|---|
